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UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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回放视频上线｜2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、 ...查看更多
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原华为产品工艺首席专家黄春光：DFX工程设计助力电子行业的高质量发展
第三届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区圆满落幕 7月19日，NEPCON China2023在上海正式拉开帷幕，作为展会上的一大亮点—&mdas ...查看更多
原华为产品工艺首席专家黄春光：DFX工程设计助力电子行业的高质量发展
第三届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区圆满落幕 7月19日，NEPCON China2023在上海正式拉开帷幕，作为展会上的一大亮点—&mdas ...查看更多
原华为产品工艺首席专家黄春光：DFX工程设计助力电子行业的高质量发展
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IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升
IPC-1602由IPC-1601转化而来，原IPC-1601标准名为《印制板操作和储存指南》，在修订换版的过程中，由于扩充、增添了PCB和EMS工厂制造过程中对印制板的管控要求，将IPC1601原指 ...查看更多
